2025 年电车使用的芯片种类繁多，以下是一些常见的类型：
智能座舱芯片
- 高通骁龙 8295P：如 2025 款星纪元 ET 纯电版升级搭载了高通骁龙 8295P 芯片，搭配 AI 用车助手可实现导航、娱乐、控车等功能，中控屏幕支持多种分屏和交互模式，提升了视觉交互体验的便捷性和科技感。
- 芯驰 X9 系列：芯驰 X9 系列已经成为中国车规级智能座舱芯片的主流之选，覆盖 40 多款量产车型，全面覆盖仪表、IVI、座舱域控等从入门级到旗舰级的座舱应用场景，并且在积极引领 AI 座舱的产品发展。
智能驾驶芯片
- 英伟达 Drive Orin-X：英伟达的 Drive Orin-X 在高性能计算领域具有领先地位，对自动驾驶技术有深度支持。例如，2025 款星纪元 ET 纯电版配备算力英伟达双 Orin-X 芯片（算力 508TOPS），支持高速领航、城市领航、智能泊车等全场景功能。
- 黑芝麻智能武当系列和华山 A1000 家族：黑芝麻智能武当系列芯片将搭载于东风汽车部分车型并计划于 2025 年量产，其华山 A1000 家族芯片获一汽平台定点，将首次搭载于一汽燃油车型，做到 “油电全适配”。
车规级碳化硅功率芯片
比亚迪发布了全新一代车规级碳化硅功率芯片，电压等级高达 1500V，是行业首次量产应用的最高电压等级的车规级碳化硅功率芯片，用于匹配超高功率充电，搭载于超级 e 平台的首搭车型汉 L、唐 L 等。另外，理想汽车也宣布其自研碳化硅功率芯片完成装机，将陆续搭载于理想纯电车型。
其他芯片
- 瑞萨与本田合作开发的 SoC：瑞萨和本田技研签署协议，为软件定义汽车开发高性能 SoC。该 SoC 将采用台积电 3nm 汽车工艺和 chiplet 技术，组合瑞萨的通用第五代 R - Car X5 SoC 系列与本田独立开发的针对 AI 软件优化的 AI 加速器，计划用于本田未来的 Zero 系列车型。
- 英飞凌 RASIC™ CTRX8191F：英飞凌发布的这款 28nm 雷达单片微波集成电路专为自动驾驶应用设计，具有高性能、低系统成本的特点，可推动新一代雷达成像模块的开发。
- Qorvo QPF5100Q：Qorvo 推出的车规级 UWB SoC 芯片，满足汽车行业对高精度、可靠 UWB 技术的需求，适用于无钥匙车辆安全门禁、数字钥匙等应用。