光电车间因生产的产品不同，其具体工序也有所差异，以下是常见的光电产品生产车间工序介绍：
光电模组生产车间工序
- 芯片加工
- 晶圆切割：将硅片切割成一定大小的晶圆。
- 光刻：通过光刻技术把芯片上的电路图案转移到晶圆表面。
- 掺杂扩散：运用离子注入、扩散等工艺对芯片进行掺杂和扩散，形成所需的电子器件结构。
- 清洗检验：清洗晶圆并进行检验，确保芯片质量达到要求。
- 封装
- 芯片固定：将芯片连接到封装底座上，通过焊接或黏贴等方式固定。
- 引脚连接：使用导线将芯片与封装底座上的引脚相连。
- 封装保护：用封装材料对芯片和引脚进行封装，防止灰尘、湿气等对芯片造成损害。
- 封装测试：进行封装的焊接和测试，确保封装的质量和性能符合要求。
- 测试
- 外观检查：检查封装的外观是否有缺陷等。
- 电性能测试：测试芯片的电气性能参数，如电流、电压、电阻等。
- 光学性能测试：对涉及光学功能的芯片，测试其光学相关性能，如发光强度、波长等。
太阳能光伏组件生产车间工序
- 原材料准备：准备太阳能电池片、光学玻璃、背板、封装胶等原材料。
- 光伏电池片的组装
- 电池片切割：使用自动化片切机对大块电池片进行切割，保证每片电池尺寸一致。
- 电池片焊接：通过超声波焊接技术将电池片连接在一起，确保电气性能良好。
- 排版：将已焊接的电池片进行排版，为后续封装做准备。
- 封装
- 层压：利用层压机将光学玻璃、电池片、背板等材料通过高温压合，实现密封效果。
- 切边：用切边机去除多余的材料，使封装好的组件符合规格要求。
- 质量检验
- 光电性能测试：使用专业设备测量组件的开路电压、短路电流及转化效率等。
- 机械强度测试：对组件进行抗压、抗拉等强度测试，验证其耐用性。
- 环境适应性测试：通过湿热交变、盐雾腐蚀等模拟实验，测试组件在恶劣环境中的表现。
光纤生产车间工序
- 原材料准备：准备主要原料二氧化硅（SiO?），并对原材料进行检验和测试。
- 熔融和拉丝
- 高温熔融：通过高温将二氧化硅熔化。
- 拉丝：将熔融的二氧化硅通过拉丝机器进行拉丝，控制光纤直径。
- 包覆：通过涂覆一层聚合物材料，增强光纤机械性能，保护其内部结构。
- 剪切和测试
- 测试：对光纤进行光传输性能测试、机械性能测试等。
- 剪切：将光纤切成合适的长度。
LED灯生产车间工序
- 原材料准备：准备半导体材料、基板、封装材料等原材料。
- LED芯片制造
- 晶体生长：采用金属有机化学气相沉积（MOCVD）技术，生长出高质量的半导体晶体。
- 切割与划片：将晶体切割成小片，以便后续封装。
- 电极制作：在芯片表面添加金属电极，便于电流输送。
- 封装：根据不同类型的LED，采用SMD封装、DIP封装等不同工艺进行封装。
- 测试与品质控制
- 光电性能测试：测量亮度、光色、光谱等参数。
- 寿命测试：通过加速老化实验评估LED灯的使用寿命。
- 安全性测试：确保产品符合行业标准。
- 组装与最终检验
- 组装：将封装和测试后的LED灯珠安装到灯具或灯条中。
- 最终检验：进行视觉检查和功能测试。